2025年8月7日，DIC EXPO 2025國際（上海）國際顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展在上海新國際博覽中心盛大舉辦。在DIC 2025年第四屆創(chuàng)新顯示 “行業(yè)精進(jìn)”研討會(huì)上，BOE MLED直顯COG開發(fā)部部長高博發(fā)表了《直顯COG技術(shù)趨勢概括》主題演講，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。

技術(shù)分享，洞察趨勢

高博在演講中表示，MLED技術(shù)類型主要分為傳統(tǒng)SMD表貼封裝技術(shù)、COB板上芯片封裝技術(shù)、COG玻璃基板技術(shù)。從行業(yè)發(fā)展趨勢與技術(shù)演進(jìn)的角度來看，隨著技術(shù)的不斷成熟，已由傳統(tǒng)的SMD技術(shù)逐步發(fā)展到COB/COG技術(shù)。

相較于傳統(tǒng)直顯產(chǎn)品技術(shù)，COG技術(shù)具有諸多顯著優(yōu)勢。在極致黑方面，COG具備先進(jìn)的BM黑化制程工藝，可以實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)LED屏幕更高的黑色占比，使屏幕整體視感更黑，對(duì)比度效果更佳。在觀看電影、視頻時(shí)，能夠呈現(xiàn)出更加深邃的黑色畫面，讓亮部更亮，暗部更暗，為用戶帶來沉浸式的視覺享受。在輕薄化方面，COG技術(shù)的玻璃基板含LED厚度僅為0.6mm，增加補(bǔ)強(qiáng)背板后，厚度也僅為5mm，真正實(shí)現(xiàn)了薄型化。這不僅使顯示產(chǎn)品在外觀上更加精致美觀，還能有效減輕重量，方便安裝與使用。

同時(shí)，隨著COG技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，直顯COG模組從8.9英寸逐步向13—17英寸迭代。未來，隨著直顯COG的市場化持續(xù)推進(jìn)以及配套設(shè)備尺寸升級(jí)，必將推動(dòng)COG顯示拼接模塊朝著更大尺寸發(fā)展。在產(chǎn)品方面，京東方預(yù)計(jì)今年推出間距P0.9的新一代COG產(chǎn)品。而且，隨著COG技術(shù)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品間距微縮化也將持續(xù)進(jìn)行，預(yù)計(jì)會(huì)推出P0.4—P0.1的產(chǎn)品，為顯示行業(yè)帶來更多驚喜。

DIC EXPO 2025見證了京東方在顯示技術(shù)領(lǐng)域的不斷突破與創(chuàng)新，尤其是京東方MLED業(yè)務(wù)相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品，為行業(yè)發(fā)展樹立了新的標(biāo)桿。未來，京東方MLED業(yè)務(wù)將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，不斷探索顯示技術(shù)的無限可能，為全球用戶帶來更加卓越的顯示體驗(yàn)，推動(dòng)顯示產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。

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